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激光錫線糖心破解版

產品特點：

自帶激光防護窗

高精度快速焊接

快速控製激光加熱的開/關

簡單易用的超智能視覺焊點編程

CCD+激光測距定位係統，保障焊接精度和良品率

采用點錫膏/送錫絲、激光加熱焊錫技術

非接觸、局部加熱、熱應力小

激光光斑大小可定製，可同時焊接多個焊點

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產品詳情：

激光錫膏/錫線焊接工藝：

05激光糖心破解版工藝流程-錫線錫膏.png

行業應用：

產品參數：

激光錫線糖心破解版	LPS730
機器外形尺寸⼨Dimension	980 * 1100 * 1780mm
運動行程(XY Z/C)Travel Range	500 650 80/80mm
產品最大尺寸Product Max .Size	200 300/200 300mm
運動控製方式Motion Control Mode	微型工控機(IPC)
驅動方式 Drive Mode	伺服馬達/伺服絲杆 Servo r Motor/Ball Screw
機器軸數Number of Axis	6 Axes
激光功率範圍Laser Power Range	0-300W
最大移動速度Travel Maximum	1000mm/s
電源最大功耗Max Power Consumption	185-265V/1500W
電源平均功耗Average Power Consumption	450W
重複定位精度Repeat Position Accuracy	±0 .02mm
錫絲範圍Diameter of Solder Wire	0.3-2.0mm
錫粉直徑Solder Powder Particle size	5-150um (Type1-Type6)
總重量Weight	700Kg
激光光源種類LaserType	半導體 Semiconductor Laser
最小焊接間距Minimum Soldering Distance	0.2mm
工作環境Work Environment	0-40℃不凝結濕度10%-90%

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激光錫線-光器件連接器

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