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激光錫線糖心破解版

產品特點:

采用噴塗錫膏、送錫絲,激光加熱焊錫技術

噴塗錫膏、送錫絲、激光焊接一站完成,根據應用場景靈活可選配

具有非接觸、局部加熱、焊接快速等優點

激光光斑直徑可調節,同時焊接多個焊點

CCD+激光測距定位係統,保障焊接精度和良品率

傻瓜式視覺智能編程技術,焊點編程簡單易用

在線谘詢

產品詳情:

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產品參數.png

激光錫線糖心破解版

LPS730

機器外形尺寸⼨ Dimension

980* 1100* 1780mm

運動行程(X*Y *Z/C) Travel Range

500 *650 *80/80mm

產品最大尺寸 Product Max .Size

200 *300/200 *300mm

運動控製方式 Motion Control Mode

微型工控機 (IPC)

驅動方式 Drive Mode

伺服馬/伺服絲杆 Servo r Motor/Ball Screw

機器軸數 Number of Axis

6 Axes

激光功率範圍 Laser Power Range

0-300W

最大移動速度 Travel Maximum

1000mm/s

電源最大功耗 Max Power Consumption

185-265V/1500W

電源平均功耗 Average Power Consumption

450W

重複定位精度 Repeat Position Accuracy

±0 .02mm

錫絲範圍 Diameter of Solder Wire

0.3-2.0mm

錫粉直徑 Solder Powder Particle size

5-150um (Type1-Type6)

總重量 Weight

700Kg

激光光源種類 LaserType

半導體 Semiconductor Laser

最小焊接間距 Minimum Soldering Distance

0.2mm

工作環境 Work Environment

0-40℃不凝結  濕度10%-90%


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資質專利.png


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