選擇性波峰焊主要由助焊噴塗係統、預熱模塊、焊接模塊、傳輸係統及控製係統五大部分構成。按生產方式可分為在線式和離線式，按焊接方式可分為拖焊型和浸焊型。

一、選擇性波峰焊結構組成 

助焊劑噴塗係統

1. 高精度噴頭支持點噴或線噴，僅對目標區域噴塗助焊劑，減少用量並避免汙染。

2. 噴頭需具備防腐蝕設計（適應水溶性助焊劑）和自動校準功能。

預熱模塊

1. 采用紅外或熱風加熱，實現整板預熱以減少熱變形。

2. 溫度控製精度高（±5℃），確保助焊劑活化充分，同時保護熱敏元件。

焊接模塊

1. 錫缸與錫波發生器：通過機械 / 電磁泵產生動態錫波，支持氮氣保護以減少氧化。

2. 噴嘴設計：柱狀或矩形噴嘴，直徑通常為 0.5~3mm，適應不同焊點尺寸。

3. 氮氣保護：提升無鉛焊料的潤濕性，減少錫渣產生。

傳送係統

高精度導軌和定位裝置，確保 PCB 在噴塗、預熱、焊接階段的位置精度（重複定位精度 ±0.05mm）。

控製係統

支持離線編程或在線視覺識別，存儲焊接程序以適應多品種生產。

二、分類

按生產方式

1. 在線式：與 SMT 生產線集成，適合大批量自動化生產。

2. 離線式：獨立設備，分為小型、桌麵式和超小型，適用於小批量或返修場景。

按焊接頭數量

1. 單頭：通用型，適合單點焊接。

2. 雙頭 / 多頭：提高效率，支持拚板或複雜 PCB 的多區域同步焊接。

按焊接方式

1. 拖焊型：噴嘴水平移動，適合密集焊點。

2. 浸焊型：焊點浸入錫波，適合透錫要求高的通孔。