在新能源汽車的電驅係統中，IGBT 模塊堪稱 “電力心髒”。作為將直流電轉換為交流電的核心器件，其性能直接影響車輛的能效與可靠性。而銅基板與多引腳的精密焊接，正是保障 IGBT 模塊穩定性的關鍵工藝。

一、IGBT 模塊的結構挑戰：

IGBT 模塊由芯片、覆銅陶瓷襯底、銅基板及散熱器等多層結構組成，需通過焊接實現電連接與熱傳導。銅基板因其高導熱性成為首選，但銅的高熔點（1083℃）與熱膨脹係數差異，導致焊接時易產生應力集中與虛焊風險。此外，多引腳設計（如柵極、集電極、發射極）對焊接精度提出嚴苛要求 ——0.1mm 的偏差即可引發信號幹擾或局部過熱，直接影響模塊壽命。

傳統焊接技術如手工焊或波峰焊難以兼顧效率與精度。手工焊依賴人工經驗，一致性差；普通波峰焊需整板浸入錫液，易造成元件熱損傷且無法局部優化參數。因此，選擇性波峰焊成為解決銅基板與多引腳焊接難題的最優方案。

二、選擇性波峰焊的技術突破：毫米級精度的三大核心

選擇性波峰焊通過 “精準定位 + 動態參數控製”，實現焊點級別的精細化操作，其核心技術包括：

1. 視覺定位與路徑規劃

Mark 點識別係統：通過高速攝像頭捕捉 PCB 上的基準點，結合 Gerber 文件生成焊接坐標，確保焊槍以 ±0.05mm 的精度對準目標引腳。

動態路徑補償：針對多引腳密集區域，算法自動優化焊接順序與移動軌跡，減少機械振動對精度的影響。

2. 參數定製化控製

獨立參數調節：每個焊點的助焊劑噴塗量、焊接時間、波峰高度可單獨設定。例如，銅基板區域需增加助焊劑用量以增強潤濕性，而熱敏元件附近則降低熱輸入。

熱風回流預熱：采用雙層熱風預熱技術，將 PCB 溫度梯度控製在 ±5℃範圍內，避免因熱衝擊導致的銅基板翹曲。

3. 實時監控與反饋

CCD 影像全程追蹤：焊接過程中同步采集焊點形態數據，實時分析錫量、浸潤角度等參數，超差時自動觸發警報。

閉環溫度控製：通過紅外傳感器動態調整焊