工作原理

• 錫球輸送：錫球從焊球盒通過特定裝置輸送到噴嘴位置。
• 激光加熱：高能量密度的激光束經光纖傳輸，聚焦在錫球上，瞬間將錫球加熱至熔點使其熔化。
• 噴射焊接：熔化的錫球在高壓惰性氣體作用下，通過噴嘴噴射到待焊接的元器件表麵，在表麵張力作用下形成半球形焊點，並與焊接基材形成冶金結合。

設備結構

• 激光係統：包括激光發生器（通常為光纖激光器）、聚焦係統等，提供高能量光束並將其聚焦到錫球上進行加熱。
• 錫球供給係統：包含錫球儲存盒、輸送裝置和噴嘴等，精確控製錫球的大小、供給頻率和噴射位置。
• 運動控製係統：一般由多軸機械臂、精密導軌等組成，實現焊接頭在三維空間的精確定位，以準確完成焊接任務。
• 視覺識別係統：配備高分辨率 CCD 相機等，能夠準確識別焊接位置和焊點狀態，為焊接提供精確引導。
• 控製係統：PLC 或工業計算機，用於編程存儲、設置焊接參數，如激光功率、脈衝頻率、焊接時間、運動速度等，並協調各個係統協同工作。

技術優勢

• 焊接精度高：可以實現極小尺寸的互連，液滴尺寸可小到幾十微米，能夠滿足高精度的焊接需求，適用於微小間距的元器件焊接。
• 熱影響區小：激光加熱是局部的，對整個封裝或周圍元件的熱影響小，減少了熱損傷的風險，特別適合對熱敏感的電子元件焊接。
• 焊接速度快：錫球配送和加熱過程同時進行，分球焊接速度快，能在短時間內完成大量焊點的焊接，提高生產效率。
• 清潔環保：不需要助焊劑，減少了助焊劑殘留帶來的汙染問題，保證了電子元件的壽命，也符合環保要求。
• 非接觸式焊接：避免了焊接過程中接觸帶來的靜電威脅和對器件表麵的機械損傷。

應用領域

• 3C 電子行業：如手機、平板電腦、筆記本電腦等產品中的攝像頭模組、VCM 模組、觸點支架、磁頭、精密小零件以及 PCB 板上的微小焊點等的焊接。
• 半導體行業：用於半導體器件中薄壁材料和精密零件的焊接，如芯片封裝、BGA 植球等。
• 其他領域：在醫療設備、汽車電子、光通信等行業中，對於一些精密、微小且對焊接質量要求高的部件，激光錫球糖心破解版也有著廣泛的應用，如醫療設備中的小型傳感器焊接、汽車電子中的精密傳感器和控製器焊接、光通信模塊中的連接點焊接等。