工作原理

設備結構

• 激光係統：包括激光發生器、光束傳輸和聚焦係統等。激光發生器產生高能量密度的激光束，光束傳輸和聚焦係統將激光束傳輸並聚焦到待焊接的部位，可精確控製激光能量和光斑大小。
• 錫膏供給係統：通常由錫膏儲存罐、輸送管道和噴射裝置等組成。能精確控製錫膏的供給量和噴射位置，確保每次焊接都有適量的錫膏。
• 運動控製係統：一般由多軸機械臂、精密導軌和電機等組成。可實現焊接頭在三維空間的精確定位和運動，以完成各種複雜的焊接任務。
• 視覺識別係統：配備高分辨率 CCD 相機和圖像識別軟件。能夠準確識別焊接位置和焊點狀態，為焊接提供精確的引導，提高焊接精度。
• 控製係統：基於 PLC 或工業計算機，用於編程存儲、設置焊接參數，如激光功率、脈衝頻率、焊接時間、運動速度等，並協調各個係統協同工作。

技術優勢

• 焊接精度高：可以實現極小尺寸焊點的焊接，光斑直徑可小至 0.2mm 甚至更小，能夠滿足微小間距元器件和高密度電路板的焊接需求。
• 熱影響區小：局部加熱方式，對整個封裝或周圍元件的熱影響小，減少了熱損傷的風險，特別適合對熱敏感的電子元件焊接。
• 清潔環保：不需要助焊劑，減少了助焊劑殘留帶來的汙染問題，保證了電子元件的壽命，也符合環保要求。
• 靈活性高：通過編程可以輕鬆實現各種複雜的焊接軌跡和圖案，適用於不同形狀和布局的焊點焊接。
• 自動化程度高：可集成到自動化生產線中，實現無人化操作，提高生產效率和產品質量的一致性。

應用領域